台積電在美國需要的人才類型與最適合的科系方向
隨著台積電在亞利桑那州鳳凰城建立三座晶圓廠，美國本土的半導體人才需求正快速上升。這場人才爭奪戰，不僅牽動整個供應鏈，也為理工背景學生開啟全新的國際職涯機會。那麼，台積電究竟需要哪些專業？又有哪些科系最能銜接這波產業趨勢？
一、半導體產業的關鍵職種
根據台積電的全球職缺資料與公開招募說明，美國亞利桑那廠目前最缺乏的，是具備技術專業與跨文化溝通能力的工程人才。
主要分為以下幾大類：
◆ 製程工程師（Process Engineer）：負責蝕刻、光刻、沉積、擴散等製程模組的優化與良率控制，是晶圓生產的核心角色。
◆ 設備工程師（Equipment Engineer）：專注於維護與改善機台設備，確保生產線穩定運作，並追蹤設備稼動率（Uptime）。
◆ 整合與良率工程師（Integration / Yield Engineer）：跨部門協調製程參數與產品性能，分析晶片電性與失效機制。
◆ 製造與智慧工廠工程師（Manufacturing / Automation Engineer）：結合自動化控制與資料分析，建立智慧化製造流程（Smart Fab）。
◆ 先進封裝與測試工程師（Packaging / Testing Engineer）：隨著 AI、高效能運算（HPC）與異質整合興起，封裝設計與電性測試人才成為新焦點。
◆ 設施與環安工程師（Facilities / EHS Engineer）：負責氣體、化學品、水處理與能源管理，是穩定供應鏈的重要後勤角色。
台積電表示，美國廠區將逐步導入最先進的 2 奈米 與 CoWoS 封裝技術，因此除了傳統製程專業外，擁有自動化控制、AI 資料分析與材料創新背景的人才也愈來愈受重視。
二、最對口的理工與跨領域科系
從學術背景來看，下列學系與半導體產業的職務對應度最高